ASUS TUF Gaming LC II 360 ARGB — Refrigeración líquida 360mm
Evolución del precio
Descripción del producto
Puntos clave
Este sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm reduce temperaturas de CPU en configuraciones gaming exigentes y añade iluminación ARGB para personalizar la estética del equipo. Ofrece flujo de refrigerante mediante una placa fría iluminada y un tubo con funda reforzada que conecta a un radiador de alta capacidad con tres ventiladores de 120 mm. Según el fabricante, la serie logra 67 CFM por 30 mm H2O por radiador, lo que aporta un equilibrio entre rendimiento y nivel de ruido.
La bomba integra el logo TUF Gaming iluminado y elementos Aura Sync ARGB en los ventiladores. Las aspas cuentan con ranuras en la punta para optimizar el flujo de aire y reducir ruido. Materiales reforzados en el tubo y la placa fría buscan mejorar la durabilidad del sistema.
Ficha técnica
- Nombre: Asus TUF Gaming LC II 360 ARGB
- Tipo: Refrigeración líquida AIO 360 mm
- Ventiladores: 3 x 120 mm ARGB con aspas ranuradas
- Flujo/Presión: 67 CFM por 30 mm H2O según fabricante
- Iluminación: Aura Sync ARGB en ventiladores y tapa de bomba
Ventajas
La superficie de contacto iluminada facilita la disipación directa sobre el procesador y aporta una línea visual coherente con placas base compatibles. Además la cubierta reforzada del tubo añade protección frente al desgaste por manipulación durante montajes o actualizaciones. El conjunto de ventiladores con ranura en la punta mejora la dirección del aire y mitiga parte del ruido aerodinámico.
La integración con Aura Sync permite sincronizar colores y efectos con otros componentes compatibles. Esto ayuda a mantener una estética uniforme en torres con ventana y sistemas orientados al juego.
Recomendaciones de uso
Instalar en cajas con soporte para radiadores de 360 mm en la parte superior o frontal para maximizar la circulación y mantener el recorrido lógico del aire. Asegurar un montaje firme de la bomba para evitar vibraciones transmitidas al chasis. Comprobar compatibilidad con zócalos de CPU antes de proceder con el montaje.
Ten en cuenta que el rendimiento indicado es según fabricante. En función del flujo interno de la caja y del resto de componentes, las temperaturas reales pueden variar. Además el conjunto añade peso y requerirá espacio interior suficiente para evitar interferencias con módulos de memoria o VRM altos.