親和産業 PERIHELION MNM-PTMG-H79X2 相変化グリス 20g・非導電・シリコーンフリー

20 gの相変化素材を採用した、親和産業のCPU・GPU向けグリスです。Honeywell製PCMを使用し、塗布後に乾燥させると固体化。装着面が約45℃以上になるとゲル状に変化します。

液体金属のように温度上昇で液状化しても垂れにくく、非導電・シリコーンフリーの仕様です。高負荷で稼働するCPUやGPUの熱対策を考える際に、素材の特性や長期使用を重視して選べます。

塗布用のMNMグリスカードが付属します。塗り広げやすさにも配慮された構成で、PCの冷却器とCPU・GPUの接触面に使う放熱材を探している方に適しています。

使い方

シリンジから塗布し、付属のグリスカードで接触面に広げて使用します。塗布時は液状で、面の形状や塗布範囲に合わせて扱えるのが特徴です。グリスの出が悪い場合は、湯煎で適度に温めてから使用できます。

性能を引き出すには、塗布後に溶剤を乾燥させる工程が必要です。乾燥には約5時間かかります。その後、装着面を60～80℃に保つ負荷運転を10～20サイクル繰り返すことで、相変化素材がなじみ、安定した熱伝導につながります。取り付け後の運用も含めて冷却作業を計画できるため、PCの組み立てや冷却器の交換時に取り入れやすい製品です。

使用後に冷却器を取り外すと、相変化によって素材が固体に戻り、乾燥したように見えることがあります。加熱後に冷却器を脱着すると気泡が混入するおそれがあるため、再使用は推奨されていません。再取り付け時には、新しい塗布を前提に作業してください。

選ぶ理由

本製品の特長は、温度に応じて状態が変化するPCMの性質を、CPU・GPUの放熱に活用する点です。塗布後は固体化し、約45℃以上でゲル状になるため、液状化しても垂れにくい設計です。液体金属とは異なる方式で熱伝導材を選びたい方や、非導電性を重視する方にとって、比較しやすい選択肢になります。

熱サイクルを経ることで接触面になじみ、微細な傷にも密着して熱を伝える仕様です。従来型のグリスで課題となるポンプアウトによるホットスポットの悪化が起こりにくく、ブリードアウトやドライアウトもほぼ起こらないとされています。連続的な高負荷が想定されるCPU・GPUのほか、メンテナンス時の放熱対策にも活用できます。

工業グレードの長期信頼性を示す試験として、150℃での1,000時間ベーキング試験と、-55℃～+125℃の温度サイクル1,000回に合格しています。こうしたニーズに合います。長期間の使用を見据えて、一般的なグリスとは異なる相変化素材を選びたい場面で検討しやすいポイントです。

押さえておきたい点

シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガスの発生による接点障害を避けたい用途にも配慮されています。CPUやGPUの冷却だけでなく、連続稼働する機器やCS機などのメンテナンス用途にも使える放熱材です。非導電性と相変化素材の特性を重視する場合に、製品選びの基準として役立ちます。

一方、相変化素材は装着面が約45℃以上になることで液状化・ゲル化するため、低TDPのCPUなどでは最大性能を発揮できない場合があります。どのような温度条件で使うかを踏まえて選びましょう。塗布後の乾燥時間と、使用開始後に熱を加えてなじませる工程も、取り付け作業の予定に組み込んでおくとスムーズです。

選ぶ際の判断

塗布のしやすさを優先して一般的なペースト状グリスを選ぶ方法に対し、本製品は乾燥と熱サイクルを経て界面をなじませるPCM方式です。非導電性、シリコーンフリー、ポンプアウトなどが起こりにくい特性を重視し、CPU・GPUを継続的に高負荷で使う環境や、長期の放熱性能を意識したメンテナンスに向いています。

塗布用カードが付属するため、接触面に合わせて塗り広げる作業も進めやすくなります。約5時間の乾燥と、60～80℃での熱サイクルを確保できる冷却器の取り付け・交換時に、素材の特性を活かした熱対策を検討する方に適した相変化グリスです。