THERMALRIGHT SS110 BLACK Silver Soul 110 ブラックCPUクーラー、デュアルタワー・5本ヒートパイプ・高さ110mm

冷却構成を選ぶ際は、放熱設計だけでなく、ケース内に収まる高さも気になるところです。Silver Soul 110は、高さ110mmのデュアルタワー型空冷CPUクーラー。限られた高さの中で、ヒートパイプを備えた構成を選びたい場合に適しています。どのような使い方に合うのでしょうか。対応ソケットとケース内寸を確認しておけば、自作PCのパーツ選びに具体的な目安を加えられます。

活用シーン

デスクトップPCのCPU冷却に使う、空冷タイプのクーラーです。デュアルタワーのヒートシンクに5本のヒートパイプを組み合わせ、放熱に必要な部材をコンパクトな高さにまとめています。CPUクーラーの高さがケース選びに関わる環境や、空冷方式でPCを組みたい場合に、寸法と冷却構成の両方から検討できます。

本体寸法は94×94×110mm。大型のクーラーを避けつつ、タワー型ヒートシンクとファンを使う構成を探しているときに、ケースとの組み合わせを検討しやすいサイズです。たとえば、ケースのクーラー対応高を確認しながらCPU周辺の構成を決める場面では、110mmという高さを基準に候補を絞れます。メモリー周辺の空間を考慮した設計も特徴で、CPUクーラーとメモリーモジュールを組み合わせる際の選択肢になります。

使いやすさのポイント

放熱部にはアルミニウム製フィン、銅製ベース、5本の6mmヒートパイプを採用。AGHP技術を用いたヒートパイプは、クーラーの向きによる重力の影響を抑える設計です。ヒートシンク上部はブラックのメタルカバーで仕上げられており、黒を基調にしたPCパーツとも合わせやすい外観です。

付属ファンはTL-B9Bで、サイズは92×92×25.6mm。4ピン接続のPWMファンとして、PC側のファン制御に対応する構成です。最大回転数は2500rpm±10%、最大風量は54CFM、騒音レベルは23dB(A)以下。S-FDBベアリングを採用し、ファンの角には振動を吸収するシリコン部材を備えています。冷却ファンの回転数や接続方式も確認しながら組み立てたい場合に、必要な仕様を把握しやすいのがポイントです。

知っておきたいこと

対応ソケットは、Intel LGA1150、1151、1155、1156、1200、1700、17XX、2011、2066と、AMD AM4、AM5です。対応するCPUプラットフォームに合わせた金属製マウントが用意されており、取り付け時は使用するソケットに合ったブラケットを選びます。付属品には、Intel用ブラケット、AMD用マウント、ファン固定用バックル、ネジ、TF7サーマルペーストなどが含まれます。組み立て前にマザーボードのソケットと、ケースのCPUクーラー対応高を確認しておくと、パーツの組み合わせを決めやすくなります。

クーラーの放熱設計はTDP 95～200Wの範囲で示されています。実際の構成を選ぶ際は、使用するCPUの仕様と合わせて検討してください。ファンを接続する端子は4ピンです。PWMファンとして動作させるため、マザーボード側のファン端子や制御設定も、組み立て時に合わせて確認できます。ファンの寸法や固定方法を事前に把握しておけば、取り付けの段取りも立てやすくなります。

購入前の判断

ケース内の高さを重視しながら、デュアルタワー構造と5本のヒートパイプを備えた空冷クーラーを選びたい方に向いたモデルです。ファンの回転数、風量、騒音レベルまで仕様を確認できるため、冷却パーツを個別に選ぶときの比較にも役立ちます。大型の冷却構成を優先する選び方とは異なり、本製品は高さ110mmの寸法を軸に、ケースとの収まりとヒートシンク構成を合わせて検討できるのが特徴です。対応ソケットとケース内のクリアランスを確認したうえで、空冷方式のCPUクーラーを組み込みたい自作PCに活用できます。